Apples nya patent för hybridlagringssystem är exponerat!

Apples SoC-lagringsavdelningsingenjör Sukalpa Biswas och Farid Nemati föreslog gemensamt ett nytt patent för flera lagers hybridlagringsdelsystem "ett lagringssystem som kombinerar lagring med hög densitet, låg frekvens och låg densitet, med hög frekvens."

digitimes citerade en rapport från Tom's Hardware och påpekade att med den kontinuerliga utvecklingen av DRAM har DRAM-design blivit alltmer komplex på grund av olika applikationsmål. Design som fokuserar på att förbättra lagringstäthet / kapacitet tenderar att minska (eller åtminstone inte öka) bandbredd, medan mönster som ökar bandbredd tenderar att minska (eller åtminstone inte öka) kapacitet och energieffektivitet. För SoC-designers har det blivit en stor utmaning att uppnå bästa balans mellan lagringsbandbredd, kapacitet, energiförbrukning och kostnad som svar på chiptillämpningskraven.

Apples hybridlagringssystem baserat på sin nya patenterade teknik kan innehålla minst två olika typer av DRAM-lagring (till exempel är en DRAM med hög densitet, den andra är DRAM med låg densitet eller låg latens och hög bandbredd). Detta hjälper till att uppnå energieffektiv drift och öka lagringskapaciteten för mobila enheter och andra enheter som ser energiförbrukningen och effektivitetsförhållandet som nyckeln.

Det rapporteras att patentet beskriver användningen av flera sammankopplingstekniker såsom genomkisel via (TSV) för att realisera flera hybridlagringssystem som kombinerar höghastighetscache-DRAM och huvud-DRAM. Dessutom omfattar patentansökan SoC, inte PC-processor.

Apple har lämnat in de ovannämnda patentansökningarna till Europeiska patentverket (EPO) samt patentmyndigheter i USA, Kina och Japan.