Hem > Nyheter > Mobiltelefon RF går mot integrerat chip

Mobiltelefon RF går mot integrerat chip

Kommunikationsgenerationen har utvecklats från 2G till 4G, och varje generation av cellteknologi har genomgått olika aspekter av innovation. Mottagad mångfaldsteknik ökas från 2G till 3G, bäraraggregering ökas från 3G till 4G, och UHF, 4x4 MIMO och mer bäraraggregation läggs till 4,5G.

Dessa förändringar har gett ny tillväxtmoment för utvecklingen av mobiltelefon RF. Mobiltelefonens RF-frontände hänvisar till kommunikationskomponenterna mellan antennen och RF-sändaren, inklusive filter, LNA (lågbrusförstärkare), PA (effektförstärkare), switch, antennavstämning och så vidare.

Filtret används huvudsakligen för att filtrera bort brus, störningar och oönskade signaler, vilket bara lämnar signaler i önskat frekvensområde.

PA förstärker insignalen genom PA vid sändning av signalen, så att utsignalamplituden är tillräckligt stor för efterföljande bearbetning.

Strömställaren använder en omkopplare mellan på och av för att låta signalen passera eller misslyckas.

Antenntunern är placerad efter antennen, men innan signalvägen slutar är de två sidorna elektriska egenskaper anpassade till varandra för att förbättra kraftöverföringen mellan dem.

När det gäller mottagning av signaler, enkelt sagt, sänds signalöverföringsvägen av antennen och passeras sedan genom omkopplaren och filtret och överförs sedan till LNA för att förstärka signalen, sedan till RF-sändaren och slutligen till det grundläggande frekvens.

När det gäller signalöverföring överförs den från den grundläggande frekvensen, överförs till RF-sändaren, till PA, till omkopplaren och filtret och slutligen till signalen som sänds av antennen.

Med introduktionen av 5G, fler frekvensband och mer ny teknik fortsätter värdet av RF-frontkomponenter att stiga.



På grund av det ökande antalet 5G-introduktionstekniker har mängden och komplexiteten för delar som används i RF-frontändar ökat dramatiskt. Emellertid har mängden PCB-utrymme som tilldelats av smarta telefoner till denna funktion minskat, och tätheten för frontend-delar har blivit en trend genom modularisering.

För att spara mobiltelefonkostnader, utrymme och strömförbrukning kommer integrationen av 5GSoC och 5G RF-chips att vara en trend. Och denna integration kommer att delas in i tre huvudstadier:

Fas 1: Överföringen av de initiala 5G- och 4G LTE-data kommer att existera på separata sätt. En 7-nm process AP och ett 4G LTE (inklusive 2G / 3G) basbandchip SoC är parat med en uppsättning RF-chips.

Att stödja 5G är helt oberoende av en annan konfiguration, inklusive en 10nm-process, som kan stödja 5G basbandschips i Sub-6GHz och millimeterband, och 2 oberoende RF-komponenter i frontänden, inklusive en som stöder 5GSub-6GHz RF. Ett annat stöd för millimetervågens RF-antennmodul.

Det andra steget: Med hänsyn till processutbyte och kostnad kommer mainstreamkonfigurationen fortfarande att vara en oberoende AP och ett mindre 4G / 5G basbandchip.

Det tredje steget: det kommer att finnas en lösning för AP och 4G / 5G basbandchip SoC, och LTE och Sub-6GHz RF kommer också att ha möjligheter att integrera. Vad gäller millimetervågens RF-frontänd måste den fortfarande existera som en separat modul.

Enligt Yole kommer den globala marknaden för fronten av RF att växa från 15,1 miljarder dollar 2017 till 35,2 miljarder dollar 2023, med en sammansatt årlig tillväxttakt på 14%. Enligt Navian uppskattningar står modulariteten nu för cirka 30% av marknaden för RF-komponenter, och modulariseringsgraden kommer gradvis att öka i framtiden på grund av trenden med kontinuerlig integration.