- Svenska
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Inte längre producera 3D XPoint-chips för Intel, Micron planerar att sälja sin Utah Chip Factory
På tisdag rapporterade lokal tid, Reuters att Micron skulle sälja sin chipfabrik i Utah på grund av ett strategiskt skifte. Micron sa att det i framtiden inte längre kommer att producera minneschips som gemensamt utvecklades med Intel för ett decennium sedan. Därför kommer det att sälja chipfabriken i Lehi, Utah, som producerar minneschips och förväntas slutföra försäljningen före slutet av året.
Lehi-fabriken är Microns enda fabrik i Idaho som tillverkar 3D XPoint-minnescips. Micron har för närvarande bara en SSD-serie med XPoint (X100-serien) på marknaden. 3D XPoint är en minneschip-teknik som gemensamt tillkännages av de två parterna år 2015. Baserat på PCM-fasförändringsteknik, är principen annorlunda än NAND Flash-minne. Så vid den tiden hävdade Intel och Micron att den hade 1000 gånger prestanda av flashminne, 1000 gånger tillförlitligheten och 10 gånger. Dess kapacitetstäthet är flera storleksordningar högre än det bästa SLC-flashminnet i flashminne.
Före detta hade de två parterna slutat sitt samarbete, och Intel överförde sina aktier i joint venture-fabriken i Lehi, Utah till Micron. Sedan i mars förra året tecknade Intel ett nytt 3D XPoint-minne wafer leveransavtal med Micron.
Sumit Sadana, Microns Chief Commercial Officer, sade i en intervju med Reuters att 3D XPoint-produktmarknaden är ljummet eftersom användarna måste skriva om det mesta av programvaran för att utnyttja den här nya typen av minne. Den tröga marknadens efterfrågan innebär att mikron inte kan massproducera för att få den inkomst som kan fortsätta att utveckla chips. Plantens ledighet kommer också att kosta Micron US $ 400 miljoner i år.
Han sa att Micron kommer att behålla alla immateriella rättigheter relaterade till 3D XPoint, och håller kontakten med flera potentiella köpare av fabriken. Även om han inte avslöjade parternas namn eller fabrikspriset, sa han att budgivare kanske inte är begränsade till lagringsföretag, inklusive computing chip tillverkare, analoga chip tillverkare eller gjuterier. "Nu är det bra att äga sådana tillgångar, eftersom branschen kämpar med kapacitet."
Det rapporteras att efter att ha lämnat 3D XPoint-marknaden, planerar Micron att flytta till utvecklingen av en annan teknik, en ny, snabbare branschövergripande sammankopplingskontroll som heter Compute Express Link.
Sumit Sadana sa att eftersom programvaran är lättare att anta, kommer den här nya investeringen att ha en högre avkastning.
Intel kommer att fortsätta att utveckla nästa generationens chips, och sagt att det kommer att producera "Ao Teng" -serien av 3D XPoint Memory Chips på fabriken i New Mexico.
Före detta hade de två parterna slutat sitt samarbete, och Intel överförde sina aktier i joint venture-fabriken i Lehi, Utah till Micron. Sedan i mars förra året tecknade Intel ett nytt 3D XPoint-minne wafer leveransavtal med Micron.
Sumit Sadana, Microns Chief Commercial Officer, sade i en intervju med Reuters att 3D XPoint-produktmarknaden är ljummet eftersom användarna måste skriva om det mesta av programvaran för att utnyttja den här nya typen av minne. Den tröga marknadens efterfrågan innebär att mikron inte kan massproducera för att få den inkomst som kan fortsätta att utveckla chips. Plantens ledighet kommer också att kosta Micron US $ 400 miljoner i år.
Han sa att Micron kommer att behålla alla immateriella rättigheter relaterade till 3D XPoint, och håller kontakten med flera potentiella köpare av fabriken. Även om han inte avslöjade parternas namn eller fabrikspriset, sa han att budgivare kanske inte är begränsade till lagringsföretag, inklusive computing chip tillverkare, analoga chip tillverkare eller gjuterier. "Nu är det bra att äga sådana tillgångar, eftersom branschen kämpar med kapacitet."
Det rapporteras att efter att ha lämnat 3D XPoint-marknaden, planerar Micron att flytta till utvecklingen av en annan teknik, en ny, snabbare branschövergripande sammankopplingskontroll som heter Compute Express Link.
Sumit Sadana sa att eftersom programvaran är lättare att anta, kommer den här nya investeringen att ha en högre avkastning.
Intel kommer att fortsätta att utveckla nästa generationens chips, och sagt att det kommer att producera "Ao Teng" -serien av 3D XPoint Memory Chips på fabriken i New Mexico.