Se det största chipet: 1,2 biljoner transistorer, 400 000 kärnor

Den 7 december har Cerebras, baserat i Los Altos, Kalifornien, officiellt släppt en superdator med namnet CS-1 enligt utländska medierapporter. Dess kärna är en 16nm processteknik och en skivstorleken processor. Array. Företaget utsåg 21,5 cm till 21,5 cm kiselbräde som WSE, som påstår sig vara "världens största" chip. WSE var banbrytande med användning av integrering av rånivå, antalet transistorer nådde 1,2 biljoner och 400 000 kärnor.

Det rapporteras att ett modernt datorchip kan ha miljarder transistorer. Men WSE har mer än 1 biljon transistorer. Dessutom kan de 400 000 kärnorna som laddats av WSE överföra 9000 biljoner data per sekund; däremot har det nuvarande Intel i9-9900k-chipet som är konfigurerat i persondatorer bara 8 kärnor, vilket kan överföra 40 miljarder per sekund. Bytes data.

Superdatorn CS-1 är också mycket liten. För närvarande har världens snabbaste superdatormöte cirka 2,4 miljoner kärnor. Men Summit använder en traditionell struktur med ett kraftigt belastat kretskort som väger mer än 340 ton och täcker en yta på 520 kvadratmeter. CS-1 väger bara 50 kg, vilket är ungefär storleken på ett inhemskt kylskåp. När det gäller energiförbrukning förbrukar Summit-superdatorn 1 000 gånger kraften från CS-1. Den förbrukar också bara 15-20 kilowatt el. Toppen kräver 1000 gånger mer energi.

CS-1-superdatorn används huvudsakligen för artificiell intelligens som maskininlärning. Dess kompilator är optimerad för att göra dataöverföring mellan kärnorna så effektiva som möjligt. CS-1-kompilatorn förbättrar överföringseffektiviteten genom att matcha den genererade kodstrukturen med hårdvaruskonstruktionen. Eftersom kärnplatserna på WSE är bara några millimeter bort från minnet de använder, är dessutom dataflödet från en del av kortet till en annan mycket snabbare än vanligt.

Denna integrerade halvledarapparat på skivanivå tillverkas av TSMC. TSMCs tillverkningsprocess är mycket exakt och varje halvledarapparat har bara 150 till 200 defekter. Dessa är lätta att ignorera med tanke på antalet andra tillgängliga transistorer. Naturligtvis finns det många andra utmaningar för integrerade enheter på skivanivå, såsom datasynkronisering, strömförsörjning, värmeavledning och effektiv dataöverföring. Men om CS-1 kan framgångsrikt kommersialiseras, kommer wafer-nivå integrerade halvledaranordningar så småningom att bevisa sig.