Lee Jae-yong: Samsung planerar att använda världens första 3nm-process för att göra chips

Enligt sydkoreanska medierapporter diskuterade Lee Jae-yong, de facto ledare för Samsung Electronics, Samsungs strategiska plan för att göra chips med världens första 3 nanometerprocess.

I rapporten uppgavs att Lee Jae-yong besökte Samsung Electronics halvledar FoU-center i Hwaseong, Gyeonggi-do den dagen. Detta är också Lee Jae-yongs första officiella resa 2020, under vilken han lyssnade på Samsung Electronics 3-nanometer-processteknologirapport och diskuterade nästa generations halvledarstrategi med avdelningen för halvledaren.

Enligt Samsung Electronics diskuterade Lee Jae-yong Samsungs planer att använda den senaste 3-nanometer all-gate (GAA) processteknologi under utveckling för att tillverka banbrytande chips. GAA anses vara en uppgraderad version av den nuvarande FinFET-tekniken, vilket kan säkerställa att chiptillverkarna ytterligare minskar chipstorleken.

I april förra året avslutade Samsung Electronics forskningen och utvecklingen av en 5-nm FinFET-processteknik baserad på extrem ultraviolett teknik (EUV). Idag arbetar företaget med nästa generation nanoprocesssteknologi (dvs. 3nm GAA). Enligt Samsung Electronics har 3-nanometer GAA-teknikens logikareaffektivitet, jämfört med tillverkningsprocessen på 5 nanometer, förbättrats med mer än 35%, kraftförbrukningen har minskat med 50% och prestandan har förbättrats med cirka 30%.

När det gäller Lee Jae-yongs besök i FoU-centrum för halvledare, sa en talesman för Samsung: “Lee Jae-yongs besök i FoU-halvledaren i dag understryker återigen Samsungs åtagande att växa ut till” icke -memory chip ”marknaden Tillverkarens bestämning. "För närvarande är Samsung redan världens största tillverkare av minneschips.

Förra året tillkännagav Samsung en investeringsplan på upp till 133 biljoner vann (cirka 111,85 miljarder amerikanska dollar), med målet att bli världens största SoC-tillverkare år 2030.